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      SMT貼片加工上錫不飽滿的原因有哪些?

      2021-04-06(1385)次瀏覽

      在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情...

      SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響SMT貼片加工的質量。下面為大家介紹SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的原因。

       

      SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:

       

        1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;

       

        2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除pcb焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

       

        3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;

       

        4、pcb焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;

       

        5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;

       

        6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;

       

        7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;


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